北京康普锡威科技有限公司是国内一家由中央企业控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的国家高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托，由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成，在新材料制备技术及焊料研究方面，先后获得国家、省部级科技进步奖4项，参与并制定了国家及行业标准2项，已授权发明专利30余项。 公司成立于2005年，公司怀柔基地坐落于北京市怀柔区雁栖经济开发区，占地约2.4万平米，紧邻风景秀美的怀柔雁栖湖会展中心区。目前，形成了以焊粉为主，锡条、丝、BGA锡球、特种锡丝为辅的微电子配套材料产品系列以及金属软磁、金刚石合成用触媒、注射成形及3D打印等高性能功能粉末产品的生产能力。经过十多年的飞速发展，公司目前已经成为国内、国际知名的集微电子配套焊接材料、功能粉体材料的研发、制备、生产、销售为一体的规模的企业。