深圳安博电子有限公司是专业从事集成电路后序加工和生产的中外合资企业，可提供4吋至12吋集成电路晶圆测试（CP）、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、硬封装（SOP8/ESOP8/SOP16）、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及专用PCB设计等服务。
深圳安博电子有限公司是专业从事集成电路后序加工和生产的中外合资企业，可提供4吋至12吋集成电路晶圆测试（CP）、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、硬封装（SOP8/ESOP8/SOP16）、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及专用PCB设计等服务。