遮蔽保护：这是最主要的功能。治具上会开窗，只暴露需要焊接的通孔或焊盘，而将不需要上锡的SMT元件（如已经焊好的贴片元件）、金手指、连接器、测试点等保护在治具下方，防止被锡波冲刷和污染。
支撑防变形：对于大型或薄型的PCB，波峰焊的锡波冲击力和炉内高温容易导致板弯板翘。治具提供均匀的支撑，确保PCB平稳通过锡炉。
尺寸定位：确保每一块PCB在治具上的位置都一致，从而保证焊接位置的性。
隔热：保护PCB上部分不耐高温的元件，使其与高温锡波隔离开。
提率与良率：通过标准化和自动化，减少人为操作失误，大大提高生产效率和产品直通率。