在PCBA加工制程中，除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接，还需要进行手工焊接，才能将产品完整的生产出来。

在进行PCBA手工焊接时需要注意的事项：

1.必须带静电环操作，人体可产生10000伏以上的静电，而IC在300伏以上电压时就会损坏，因此人体静电需通过地线放电。

2.戴手套或指套操作,裸手不能直接接触机板及元器件金手指.

3.以正确的焊接温度，焊接角度，焊接顺序进行焊接，保持适当的焊接时间。

4.正确地拿取PCB: 拿取PCB时手持PCB的边缘，手不要碰到板上的元件。

5.尽量使用低温焊接 :高温焊接会使烙铁头加速氧化，降低烙铁头寿命。如果烙铁头温度超过470℃。它的氧化速度是380℃的两倍。

6.焊接时勿施压过大:焊接时，请勿施压过大，否则会使烙铁头受损、变形。只要烙铁头能充分接触焊点，热量就可以传递。（根据焊点的大小来选择不同的烙铁头，这样也可使烙铁头更好的传热）。

7. 焊锡时不得敲击或甩动烙铁嘴:敲击或甩动烙铁嘴会使发热芯受损及锡珠乱溅，缩短发热芯使用寿命，锡珠如果溅到PCBA上可能形成短路，引起电性能不良。

8. 使用湿水海绵去除烙铁头氧化物及多余锡渣.清洁海棉含水量要适当，含水量多不仅不能完全除去烙铁头上的焊锡屑，还会因为烙铁头温度的急剧下降（这种热冲击对烙铁头和烙铁内部的加热元件，损伤很大）而产生漏焊、虚焊等焊接不良，烙铁头上的水粘到线路板也会造成线路板的腐蚀及短路等不良，如果水量过少或未进行湿水处理，则会使烙铁头受损、氧化而导致不上锡，同样容易造成虚焊等焊接不良。要经常检查海绵中的含水量适当，同时每天要进行至少3次以上清洁海绵中的锡渣等杂物。

9. 焊接时锡量及助焊剂应适当.焊锡过多，易造成连锡或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。助焊剂过多会污染腐蚀PCBA,可能会导致漏电等电气不良,过少起不到作用.

10. 经常保持烙铁头上锡:这样可以减低烙铁头的氧化机会，使烙铁头更耐用。

11. 焊剂飞溅、焊锡球的发生率与焊锡作业是否熟练及烙铁头温度有关；焊接时助焊剂飞溅问题：用烙铁直接熔化焊锡丝时，助焊剂会急速升温而飞溅，在焊接时，采取焊锡丝不直接接触烙铁的方法，可减少助焊剂的飞溅。

12. 焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。

13.当焊接后，需要自检：

a.是否有漏焊。

b.焊点是否光滑饱满,有光泽.

c.焊点的周围是否有残留的焊剂。

d.有无连锡。

e.焊盘有无脱落。

f.焊点有无裂纹。

g.焊点是否有拉尖现象。

14.焊接时，还需要注意一些事项，佩戴口罩，并配上抽风机等抽风设备，保持焊接工位的通风。

在进行PCBA手工焊接时，注意一些基本的注意事项，可以极大的提高焊接技术和产品的焊接品质。