珠海新高电子科技有限公司镜面银镜面铝基板(高反光率》98%)镀银镜面铝基板,镀银铜基板,镀银COB铜基板
1.散热好:镜面银镜面铝基板在采用热电分离技术,普通有绝缘层的镜面铝基板导热系数是1W、1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。
2.光效高:我们普通沉金镜面铝基板的反射率是80%,杯孔镜面铝基板的反射率是85%,镀银镜面铝基板的反射率是95%,镜面银镜面铝基板的反射率是在98%。镜面银镜面铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。
3.操作方便:镜面银镜面铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似,线路是靠金线连金线,串并联和封装几W是有客户自己决定,不像我们普通的一个焊盘放一颗芯片,镜面银镜面铝基板一块板可以封几个W数的灯,这样解决了库存板型号多的问题。
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镜面铝基板耐压》5000V,镜面铝基板导热系数》2.4,镜面铝基板热阻值《0.175,经过权威认证UL,CE,ROSH等。