气体保护焊和激光焊是两种应用广泛但技术原理差异极大的焊接工艺，核心区别在于热源和保护方式。 核心区别对比 对比维度 气体保护焊 激光焊 核心热源 电弧（电能转化为热能） 高能量密度激光束 保护方式 惰性 / 活性气体（如氩气、二氧化碳） 气体保护（多为氩气）+ 真空环境（部分高精度场景） 焊接效率 中低，适合中厚板长焊缝 高，尤其适合薄板、精密件快速焊接 焊缝质量 成型较好，但热影响区较大 热影响区极小，焊缝窄且强度高 设备成本 较低，维护简单 高，激光发生器和光学系统价格昂贵
激光焊适用场景 精密制造：电子元器件、医疗器械（如心脏支架）、航空航天零部件的微型焊接。 薄板加工：汽车车身覆盖件、锂电池极耳、不锈钢薄壁容器的焊接。 高要求领域：对焊缝强度、外观、变形量有严格限制的产品，如模具修复、传感器封装。
热源能量密度不同激光焊的能量密度（10⁶-10⁸ W/cm²）远高于气体保护焊（10³-10⁴ W/cm²）。高能量密度能快速熔化金属，甚至形成 “匙孔效应”（金属汽化形成小孔，激光直接穿透工件），无需像气体保护焊那样依赖电弧逐步加热，因此焊接速度大幅提升。
工艺连续性不同气体保护焊受电弧稳定性限制，速度过快易出现 “未熔合”“咬边” 等缺陷；激光焊搭配自动化送丝和视觉定位时，工艺稳定性更高，可长期维持高速焊接，不易出现质量波动。