表面活性剂

1、常用的表面活性剂

阴离子表面活性剂:如烷基苯磺酸钠(LAS),烷基磺酸钠,脂肪醇硫酸钠,脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠(AES),烷基磺酸钠(AOS)等。

非离子表面活性剂:如烷基酚聚氧乙烯醚,脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO),烷醇酰胺等。

聚醚:是近年来生产低泡洗涤剂的常用活性物,一般常用环氧乙烷和环氧丙烷共聚的产物,常与阴离子表面活性剂复配,主要用作消泡剂。

两性表面活性剂:如甜菜碱等,一般用于低刺激的洗涤剂中。

清洗原理:

对助焊剂残留物清洗，主要是通过溶解作用完成的。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，在清洗剂都有一定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。在溶解过程中，提高清洗剂温度或辅以威固特洗净设备超声波以及刷洗，都会加快清洗速度和提高清洗效果。比较的方法还是要使用超声波清洗。

清洗剂使用知识。

残留物分类，印制电路板焊接后的残留物大致可分为三类：

1、颗粒性污染物——灰尘、棉绒和焊锡球。焊锡球是一种焊接缺陷，如果设备的振动使大量小焊锡球聚集到一个部位上，便可能引起电短路。焊锡球是可以通过清洗去除的。

2、非极性污染物——松香树脂、石蜡及波峰焊上使用的抗氧化油，还有操作者遗留下的化妆品或洗手剂。

3、极性沾污物——卤化物、酸和盐。

4、为什么要清洗？即残留物有什么危害？

颗粒性污染物——电短路

极性沾污物——介质击穿

——漏电

——元件/电路腐蚀

非极性沾污物——影响外观

——白色粉点

——粘附灰尘

——电接触不良

对清洗问题的不正确认识

清洗制程中，不能选择免清洗的焊膏、助焊剂，否则会因为清洗不完全，反而降低可靠性。为了迎合电子厂商的要求，许多助焊剂厂商都推出了免清洗助焊剂，尽管其产品说明书上标明RA字样。在许多高精度要求的场合，比如军事、飞机部件，即使活性较弱的RMA型助焊剂也是要清洗干净的，以确保可靠性。而RA焊剂，由于活性较强，随之也带来了腐蚀和漏电等问题，除非应用于象风扇这样的低要求民品市场，否则必须清洗。受现有检测方法的限制，RA焊剂在检测时可能含具有很高的SIR（表面绝缘电阻），但使用时仍会出现因漏电而导致图象条纹和音色失真等问题，这已被许多厂商证实。