电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程; 电流效率 ：用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。

分散能力：镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面上分布均匀的能力。

合金电镀：两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀（一般而言其小组分应大于1%）。

整平能力：整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。

针孔或麻点：氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能沉积在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面，则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙；若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑或点穴，在电镀工业中通常称它为针孔或麻点。

鼓泡：电镀以后，当周围介质的温度升高时，聚集在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡，严重地影响着镀层的质量。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。

覆盖能力：覆盖能力（或深镀能力）也是镀液的一个重要性能指标，是指在一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面全部覆盖的能力，即在特定条件下于凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力，它是指镀层在零件上分布的完整程度。

氢脆：氢离子在阴极还原后，一部分形成氢气逸出，一部分以原子氢的状态渗入基体金属（尤其是高强度金属材料）及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，这种现象叫做“氢脆”。

整流机是用于电解、电镀、电泳处理时，充当电源设备。主要是对标准输入电源的电流、电压等进行调整的机器。整流机也称电镀电源，电解电源，电泳电源。整流机一般用于电镀，铝氧化，电解等领域。

主要用途

整流机主要用做金、银、钛、钨、钼、钌、锆等贵金属的电镀、电解充当电源。无论是厚镀还是抛镀，应用该电源，都可以体现省料的优点。同时表面的平整度和光洁度都高于其它电源两级以上。

1、本机具有稳压/稳流功能(并指示)。

2、本机具有过压、过流过热、过载保护功能。

3、本机具有声光报警功能。

4、手动时间设定功能（Tmax：99h99m）。

5、时间、安培,温控均为数字显示。

6、冷却方式：采用军级风扇，直通风冷。

7、箱体材料：增强型PVC板材、合金铝主体制作。

8、主要零部件：由日本富士、美国IR、以及德国爱克萨斯等提供，功率变换。

9、整流机维修：维修简单易懂，整流机以实现模块化管理，可单独对某一个模块进行维修与跟换。极大的减小停工时间。