焊锡膏

又称锡膏、焊膏，英文名（solder paste），焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的灰色膏状混合物。

焊锡是一种用于电子设备、金属制品及其他工业产品的焊接材料。它通常包含有锡和其他金属合金，可以通过加热来熔化并连接两个或更多的金属表面。

按金属合金材料及环保要求来分类：分为有铅焊锡丝和无铅焊锡丝两大类；

按焊锡丝的助焊剂的化学成份、生产工艺等来分类：可分为松香芯焊锡丝，免清洗焊锡丝，实芯焊锡丝，铝焊焊锡丝，不锈钢焊锡丝等；

按焊锡丝的熔点的温度来分类：可分为低温焊锡丝，常温焊锡丝，高温焊锡丝。低温焊锡丝如熔点138度的低温锡铋焊锡丝，常温焊锡丝介于熔点138度到300度之间，目前所用的有铅焊锡丝及无铅环保焊锡丝均属于常温焊锡丝。

锡铅合金的有铅焊锡丝可以分为：

1、 Sn63Pb37这个是常规款，含锡量63度，也是有铅焊锡丝里的一款。

2、 Sn60Pb40 仅次于63焊锡丝，性价比高。

3、 Sn55Pb35 仅次于63焊锡丝，性价比要高很多。

4、 Sn50Pb50 这款50焊锡丝是一个节点，50以下的都是比较低端的。

5、 Sn45Pb55......等等用于一般类电子产品的焊接，价格相对较低。