焊锡是一种用于电子设备、金属制品及其他工业产品的焊接材料。它通常包含有锡和其他金属合金，可以通过加热来熔化并连接两个或更多的金属表面。

根据不同的组成成分和应用场景，焊锡可以分为多种类型：

63/37 焊锡：由63%的锡和37%的铅（Pb）组成，熔点为183℃，适用于手动焊接和自动焊接。

60/40 焊锡：由60%的锡和40%的铅（Pb）组成，熔点为190℃，适用于手动焊接。

Lead-free（无铅）焊锡：由Sn、Cu、Ag等元素组成，替代了传统的铅锡焊料，环保性更好，但熔点相对较高。

其他特种焊锡：根据需求还有一些定制化的焊锡，例如含银焊锡、铝焊锡、不锈钢焊锡等。

锡铅合金的有铅焊锡丝可以分为：

1、 Sn63Pb37这个是常规款，含锡量63度，也是有铅焊锡丝里的一款。

2、 Sn60Pb40 仅次于63焊锡丝，性价比高。

3、 Sn55Pb35 仅次于63焊锡丝，性价比要高很多。

4、 Sn50Pb50 这款50焊锡丝是一个节点，50以下的都是比较低端的。

5、 Sn45Pb55......等等用于一般类电子产品的焊接，价格相对较低。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。