焊锡膏又称锡膏、焊膏，英文名（solder paste），焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的灰色膏状混合物。

根据不同的组成成分和应用场景，焊锡可以分为多种类型：

63/37 焊锡：由63%的锡和37%的铅（Pb）组成，熔点为183℃，适用于手动焊接和自动焊接。

60/40 焊锡：由60%的锡和40%的铅（Pb）组成，熔点为190℃，适用于手动焊接。

Lead-free（无铅）焊锡：由Sn、Cu、Ag等元素组成，替代了传统的铅锡焊料，环保性更好，但熔点相对较高。

其他特种焊锡：根据需求还有一些定制化的焊锡，例如含银焊锡、铝焊锡、不锈钢焊锡等。

焊锡丝中文名称焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝，英文名称solder wire，是电子焊接必不可少的焊锡辅料之一，主要用于电子元器件焊接手工或机器焊接，焊锡丝是由锡合金和助焊剂两部分组成，合金成份分为锡铅+有铅助焊剂，锡铜+无铅助焊剂；焊锡丝的主要作用是焊接用的，一般是焊接电子元器件，比如电路板的电容、IC、电阻等元器件的焊接，五金类电子器件的焊接等。在电子焊接时，焊锡丝与电烙铁配合，优质的电烙铁提供稳定持续的熔化热量，焊锡丝以作为填充物的金属加到电子元器件的表面和缝隙中，固定电子元器件成为焊接的主要成分，焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分，将影响到焊锡丝的化学性质和机械性能和物理性质。

波峰焊锡条是一种比较新式的制造方式，它采用高纯度锡铅合金配合高抗氧化剂焊接锡条的方法，生产出流动性、润湿性的锡条，这种锡条凭借其良好的可操作性而在电子产品等等对精密程度要求比较高的生产制造领域得到广泛应用。