在这个高科技时代，各种高科技电子设备将生活在不同地方的人们“相连”，而焊锡则是将这些设备的电子元器件相连。焊锡材料在电子行业的生产与维修工作中是必不可少的，它是一种熔点相对较低的焊料，主要由锡基合金制作而成，是在焊接线路中连接电子元器件的重要工作材料。焊锡被广泛应用于电子工业、汽车制造业、家电制造业、维修业和日常生活之中。

焊锡分类

按合金成分，普遍来说，常见的焊锡材料有锡铅合金焊锡、含银焊锡、含铜焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡以及锡银铜合金焊锡。而按形态分的话焊锡材料可以分为焊锡丝、焊锡条与焊锡膏这三个大类，分别适用于手工焊接、波峰焊接、回流焊接工艺。

焊锡膏

又称锡膏、焊膏，英文名（solder paste），焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的灰色膏状混合物。

锡及合金制品,锡工艺品是具有装饰性.代表大量消耗锡金属的几种应用领域之一.作为一种金属工艺品,锡工艺品具有丰富的创作题材和巨大的市场发展空间.锡工艺品可制作成带有各种浮雕图案的酒具、茶具、餐具、奖杯等器皿类产品,这类产品具有银器的外型特征,无害,价格比银器低,兼具观赏性和实用性,可广泛用于宾馆等较的场所和各种体育竞赛纪念;制作成各类圆雕、浮雕的锡工艺产品,可赋予不同的特色文化含义而广泛地用于集团礼品、各种活动的纪念品、旅游用纪念品和居家装饰用品,具有广阔的市场空间.300℃以下的焊接温度,液能焊料外表如镜面,湿润时间短,扩展率大于一般焊料.由于抗氧化的加入使焊点光亮,润色美观,适用于PCB波峰焊和热浸焊.