焊锡膏

又称锡膏、焊膏，英文名（solder paste），焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的灰色膏状混合物。

锡焊条是用来锡焊的焊条，焊锡经过熔解-模具-成品；形成一公斤左右长方体形状。在不要求高温高压条件下锡焊可用于密封式金属焊接。

目前焊锡工厂所生产的大部分焊锡丝不论是无铅的还是有铅的均为松香芯焊锡丝，其中有免洗型焊锡丝，镀镍型焊锡丝，不锈钢焊锡丝，特定药剂焊锡丝等，免洗型焊锡丝适用于要求残留物少、绝缘阻抗高、板面洁净等PCB板补焊；镀镍型焊锡丝适用于镍材、表层镀镍的元器件、线材、端子、插座、灯头号硬质资料的焊接；特种药剂焊锡丝适用于材质较特殊的产品的焊接及不太好上锡的材质的焊接，如锌合金、铝灯头号的焊接，不锈钢焊锡丝主要针对不锈钢材料的元器件的焊接。

实芯型焊锡丝，不含助焊剂，适用于保险丝、金属管件等特别用处。应用职业如：有色金属冶炼业：锡矿炉前配料、锡矿烟化；锡熔炼、锡精粹、锡矿烟化、锡电解；电气机械及器件制造业：电线电缆镀锡；电子及通讯设备制造业：电路基片烧结、元器件搪锡、元器件波峰焊、元器件手艺焊。