GENESIS工程师
外层线路转绿油Pad
右击防焊层选Features Histogram选中线列表Line List里的物件DFMCleanup
Construct Pads by ReferenceERF设置为Affected layerTolerance处填的是要转
PAD的同类物件之间的大小差别数值，如1或1.5其他不动运行即可
这里用的是手动转PAD，转完仔细查看下是否全部转为PAD？
转线路Pad
DFCleanupConstruct Pads(Auto.，all Angles)设置参数意思如下：
ERF：选Outers Layer：选要转PAD的外层名
Reference SM：选择转好PAD的与上面外层对应的防焊层
Tolreance：大小相差不超过此值的同类要转图象将被转为同一类PAD
Minimum：要创建PAD的小尺寸，用来过滤掉做为PAD的小细线的标识
Maximum：要创建PAD的尺寸，用来过滤掉标识为PAD的大铜皮
其他一般不用设置,每次只是转一层，因为这里用的参考转PAD，同样转完要查看目的是防止用来贴片的PAD被系统乱改动，因为这种PAD没钻孔对应，只是用来在上面以贴片的形式把电子元件焊上去。
影响外层两层DFMCleanupSet SMD AttributeERF：选Non Drilled
Layer：换成 .affected其他不动运行即可
注意：象光学点、BGA之类的圆形PAD用上面的功能无效，要另外手动添加。
大致方法如下：
选中要设置的PADEditAttributesChange在弹出窗口中点Attributes
在弹出窗口中点选.SMD再点Add，Close点OK即可
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