GENESIS2000工程师
外层设计
前提条件
对齐层;删除了外围线和外围线外的物件;校正了孔偏(对Pad)
制作要求
1：检查线路是否补偿（少于12mil进行补偿1mil），
SMD是否需要补偿，短边小于10mil进行补偿1mil，
BGA一定要定义SMD属性(BGA少于14mil也要进行补偿1mi)。
IC测试点少于14mi进行补偿(2mil)
2：VIA，PTH孔的RING环做够要求小4mil,6mil。
间距（线距，线pad，pad到pad，..）做够4mil。极限3.5mil
3：查看MI中是否有特别何必修改要求,及是否要加U-LOGO等。
公司要求
4：NPTH孔削铜单边6mil，外围是否削够单边12mil。V-cut线单边15mil.
5：特别注意是否有阻抗，如果有时则要按MI中要求制作。
6: 是否要过V-CUT，如果有则要加V-CUT测点。