CuZn39Pb2-R360铜合金屈服强度,延伸强度
OLIN19720-TM04、C19720-TM04、KLF4-TM04、C50590-TM04、KLF5-TM04、C50715-TM04、MF202-TM04、C50710-TM04、KLF7-TM04、C51190-TM04、F5218-TM04、C52180-TM04、F5248-TM04、C52480-TM04、KA1025-TM04、C17530-TM04、C17510-TM04、HPTC-TM04、C19900-TM04、NKT180-TM04、YCuT-M-TM04、YCuT-F-TM04、MX96-TM04、MX215-TM04、
EFTEC23Z-TM04、EFTEC97-TM04、EFTEC98S-TM04、EFTEC820-TM04、M702S-TM04、M702U-TM04、MAX251-TM04、MAX251C-TM04、MAX375-TM04、C64775-TM04、C64790-TM04、C64770-TM04、C70240-TM04、C64725-TM04、NKC388-TM04、NKC286-TM04、NKC1816-TM04
紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大，但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时，氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。磷能显著降低铜的导电性,但可提高铜液的流动性,改善焊接性。适量的铅、碲、硫等能改善可切削性。紫铜退火板材的室温抗拉强度为22～25公斤力/毫米2,伸长率为45～50%，布氏硬度（HB）为35～45。