加银焊锡 加银焊锡我们在电子产品中也是比较常用的，它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中，它的比例一般是：锡62%、铅36%、银2% 。

加铜焊锡 焊接极细的铜线时，为防止焊锡及助焊剂对细铜线的侵蚀，应使用加铜焊锡，它的比例为：50%锡、48.5%铅、1.5%铜。

选购焊锡丝时要注意看包装。虽然包装的精美说明不了什么问题，但重要的一点却是凡是正规厂家出品的产品上面都会有标识，而在购买后如果因为质量问题我们还可以找到生产厂家进行更换。

无铅焊锡及其弱点

①上锡能力差

无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。

②熔点高

无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要比较高。

焊锡 熔点 焊锡作业温度（焊锡熔点＋50℃） 烙铁头温度 （焊接作业温度＋100℃）

Sn-Pb共晶 183（℃） 233（℃） 333 （℃）

Sn-0.75Cu 227（℃） 277 （℃） 377 （℃）

③ 烙铁头的使用寿命变短

④ 烙铁头的氧化

次使用时先将适量锡条放在锡锅内，接上电源，打开电源开关，调整温度调至“250”℃左右，用焊锡条在已发红加热管上涂锡，至锡面盖住加热管。当锡条开始熔化时，应及时加进锡条直到熔锡面至合适的高度，在熔锡炉内没有焊锡时切勿使用熔锡炉通电加热。

2：设定温度不宜过高，以免锡面氧化加速，一般设定在300℃左右为适合或根据使用需要设定。

3：一般熔锡炉的温度范围：0—500℃。但实际温度在：300℃—400℃左右 。