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半孔PCB厂家打样,半孔线路板打样,半孔电路板打样加工厂家

半孔PCB线路板打样加工流程：

钻孔(钻、锣槽----板面电镀----外光成像----图形电镀----烘干-----半孔处理--退膜、蚀刻、退锡----其他流程----外形

具体金属化半孔按以下方式处理：所有金属化半孔PCB孔位必须以钻孔的方式在图镀后，蚀刻前将半孔两端交叉点各钻一个孔，

1)工程部按工艺流程制定MI流程，

2)金属半孔为一钻时钻出(或锣出)、图镀后、蚀刻前的二钻半孔，必须考虑外形锣槽时会不会露铜，将钻半孔向单元内移动，

3)右边孔(钻半孔)：a.先钻完，再把板翻转(或镜向);钻左边孔。b.其目的是为了减少钻刀对半孔内孔铜的拉扯，造成孔铜缺失。

4)依据外形线的间距取决钻半孔的钻咀大小。

5)绘制阻焊菲林，锣空位作挡点开窗加大4mil处理。