焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。

锡膏是由锡粉及助焊剂按比例调制而成：按助焊剂的成分可分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏；

按回流焊温度分为：高温锡膏、中温锡膏（常温锡膏）、低温锡膏；

按金属成分分：含银锡膏、含铅锡膏、含铋锡膏。