深圳市德胜兴电子有限公司 专业生产UV解胶机 热量低 结交性能好 速度快 环保设备

本款UV解胶机还配有定位片，避免被解胶物体发生偏移

什么是UV解胶机？多款UV解胶机查看

UV解胶机有很多叫法：半导体UV解胶机UV膜黏性去除机UV解胶机半导体解胶机UV膜解胶机全自动脱胶机晶圆UV解胶机UV膜解胶半导体胶带脱胶UV膜脱胶半导体UV解胶机半导体封装解胶机LED封装解胶机LED芯片脱膜机芯片脱胶机晶圆脱胶机UV膜脱机UV膜硬化机UV膜去除机紫外线掩膜曝光机UV Tape for Semiconductor Process UV tape exposure solutionsUV Wafer Tape Curing Systems UV release dicing tape for wafers UV curable adhesive Taperound wafer up to 8"

在半导体芯片生产工艺中，芯片划片之前，要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上，在划片工艺完成后，用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产。换句话讲，UV胶带具有很强的粘合强度，在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间，胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时，粘合强度变低。因此，在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落。UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序，适用行业目前不仅局限于半导体封装行业，还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用。现有技术中的