焊接是smt贴片加工中必不可缺的环节，如果在这一个环节出现批漏将直接影响到贴片加工的电路板不合格甚至报废。所以在smt贴片加工的过程中要特别注重合适的焊接习惯，避免因为焊接不当而影响贴片加工的质量。下面美达电子的技术员就给大家介绍一下smt贴片加工中的几个“坏习惯”。
一、焊接加热桥的过程不恰当。smt贴片加工中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接，如果这一过程操作不恰当，则会导致冷焊点或焊料流动不充分。所以正确的焊接习惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面，或者将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面；这样才能产生良好的焊点，避免对贴片加工造成影响。
二、在smt贴片加工时，对引脚焊接用力过大。很多贴片加工的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导，促进焊锡效果，因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯，容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷、PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没必要的，为了保证贴片加工的质量，只需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。
三、胡乱选择烙铁头，不考虑合适的尺寸。在贴片加工的过程中,烙铁头的尺寸选择是很重要的，如果烙铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间，使焊料流动不充分而导致出现冷焊点。烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片。所以在选择合适烙铁头尺寸要根据正确的长度与形状，正确的热容量与让接触面最大化但略小于焊盘这三个标准进行选择。
四、温度设定不正确。温度也是焊接过程中一个重要因素，如果温度设定过高会导致焊盘翘起，焊料被过度加热以及损伤电路贴片。因此设定正确的温度对贴片加工的质量保证尤为重要。
五、助焊剂使用不当。据了解，很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂，其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点，而且还会引发下焊脚是否可靠的问题，容易产生腐蚀，电子转移等问题。
六、转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头，然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤烙铁头，造成润湿不良。所以正常的转移焊接方式应该是烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面。
七、不必要的修饰或返工。贴片加工的焊接过程最大的忌讳就是为了追求十全十美进行修饰或者进行返工。而这一做法不仅不能够让贴片的质量更加完美，相反容易造成贴片金属层断裂，PCB分层，浪费不必要的时间甚至造成报废。所以千万不要对贴片进行不必要的修饰与返工。
了解smt贴片加工中的七大“坏习惯”，掌握正确的贴片加工方法，既可以提高我们的工作效率，又可以避免不必要的浪费与损失。所以美达电子在此提醒各位操作人员要牢记上述的七个“坏习惯”，把握正常的加工方法。