什么是回流焊治具？
回流焊治具，也称为回流焊载具、SMT托盘、或治具载具，是一种在回流焊接过程中，用于承载、定位和保护PCB（印刷电路板）及特殊元器件的定制化工具。它通常由耐高温材料制成，确保在回流焊炉的高温环境下不变形、不释放有害物质。
主要作用与目的承载与支撑：最基础的功能。对于尺寸较小、较薄或柔软的PCB（如FPC软板），治具提供刚性支撑，防止其在传送带上弯曲、卡板或掉落。
保护敏感元件：对于已经完成焊接的一面或有不耐高温的元件（如连接器、传感器、电池等），治具可以将其“遮盖”或“沉入”凹槽内，避免二次回流时受到高温冲击或焊锡二次熔化。
实现双面回流焊：
面：将元件贴在PCB正面，使用治具将整板背面“托住”进行回流。
第二面：将PCB翻面，此时正面已焊接的元件会朝下。使用治具将正面所有已焊元件“沉入”对应的凹槽中，使其悬空，只有PCB背面和新的焊点接触热风，从而保护正面元件。
防止焊点桥连/短路：对于引脚密集的器件（如BGA、QFN、连接器），治具可以设计局部挡墙或盖板，限制焊锡在高温下过度流动，减少桥连风险。
辅助定位与屏蔽：
可用于固定异形插件元件。
设计带有金属盖板的治具，可以在回流过程中对特定区域进行局部热屏蔽或增加热容量，以优化炉温曲线。
防止PCB翘曲：对大型薄板或铜箔分布不均的PCB，治具能提供均匀的支撑和热应力平衡，有效减少焊接过程中的板翘。