一、按治具的核心功能与应用环节划分SMT治具的作用远不止“承载”，它在不同环节解决不同问题：
应用环节治具名称/功能解决的核心痛点印刷 & 贴片印刷治具 / 通用托盘定位PCB，特别是异形板、有开孔或尺寸超小的板，确保锡膏印刷不偏移。回流焊接回流焊支撑治具 / 载具防止PCB在高温下变形，尤其是大尺寸板、薄板或背面有重元件的板，是避免BGA、芯片虚焊的关键。生产承载拼板载具 / FPC专用载具使柔性板(FPC)、软硬结合板、异形板等无法独立上线的板卡，能够适应标准SMT产线，实现自动化。测试与返修ICT/FCT测试治具、BGA返修台治具定位，确保测试探针接触；提供稳固平台，进行精密返修。后段工艺分板治具（铣刀/V-cut）、点胶/灌胶治具实现高精度、无应力的切割分离；对特定区域进行涂覆或填充。软件烧录烧录治具批量固定PCB，连接烧录器，提升烧录效率与一致性。二、按产品类型与需求紧迫性划分可以根据产品的物理特性和质量要求，判断其对SMT治具的需求等级：
类：必须使用（刚性需求）没有治具，产品根本无法进行标准自动化SMT生产。
产品类型代表产品必需的治具类型原因柔性电路板手机排线、显示屏连接、摄像头模组、可穿戴设备FPC专用载具（磁性或真空）FPC本身柔软，必须靠刚性载具固定才能传输、印刷和过炉。软硬结合板高端手机、航空航天传感器专用复合载具兼顾软区和硬区的不同支撑与固定需求。外形不规则/带缺口智能家居控制器、汽车仪表盘电路板拼板载具 / 工艺边治具为异形板提供标准外框，防止在导轨上卡板、掉板。超小型PCBTWS耳机主板、微型传感器多联拼板载具将多个微小单元拼成标准尺寸板，提高设备利用率和过炉稳定性。第二类：强烈建议使用（质量与效率需求）使用治具能极大提升良率、保障可靠性、避免高昂损失。
产品类型代表产品关键的治具类型目的与收益大型/重型主板PC主板、服务器主板、显卡、工控主板重型回流焊支撑治具防止大型PCB和重型散热器在高温下弯曲变形，杜绝BGA虚焊。高密度互联板通信背板、高端交换机/路由器主板高精度印刷/支撑治具确保超密引脚（如0.3mm pitch BGA）的印刷和焊接精度。高可靠性产品汽车电子、医疗设备、航空航天电子全流程配套治具通过每个环节的定位与支撑，实现接近“零缺陷”的工艺控制。双面板且有高元件电源模块、含有插件的控制器阶梯型/挖腔回流焊载具在生产第二面时，为面已焊好的高元件提供避让空间。第三类：推荐使用（优化与降本需求）治具是提升效率、降低操作难度、保证一致性的工具。
产品类型代表产品常用治具类型目的与收益任何需要分板的拼板消费电子、LED灯板V-CUT/铣刀分板治具实现快速、整齐、无应力的分板，保护边缘元件。任何需要批量测试的产品各类消费电子成品板ICT/FCT测试治具实现测试自动化，大幅提高测试效率和一致性。多品种、小批量产线研发打样、中小型EMS厂通用型或模块化快换治具极大减少换线时间，提升设备综合利用率。需要点胶/三防漆的产品户外电子、工业控制板选择性涂覆治具保护特定区域，避免涂到连接器、测试点等部位。总结与决策逻辑判断您的产品是否需要、以及需要何种SMT治具，可以遵循以下逻辑顺序：
物理形态是否特殊？
是软板(FPC)、软硬结合板、异形板或超小板吗？→是，必须定制专用承载/过炉治具。
PCB尺寸是否很大（通常>200mm）或很薄（通常<1.0mm）？→是，强烈建议使用回流焊支撑治具。
元件与质量风险如何？
板上是否有大型BGA、芯片或重型散热器？→是，必须使用回流焊支撑治具防止变形。
产品价值是否很高，或对可靠性要求极严（车规、医疗）？→是，建议全流程评估治具使用，以管控风险。
生产与成本效率？
后续是否需要精密分板、批量测试或涂覆？→是，使用对应治具可显著提升质量与效率。
是否为多品种、小批量生产？→是，考虑通用或快换治具以降低综合成本。
核心结论：在现代电子制造中，SMT治具已从“可选辅助工具”转变为“实现高复杂度、高可靠性、率生产的必备工艺装备”。它不仅是“夹具”，更是制程能力、质量控制和成本效益的体现。