根本原因：FPC本身是柔性的，无法像刚性PCB一样依靠自身强度在SMT产线的导轨上传送、定位和承受高温。直接上生产线会导致：
无法运输：在传送带上会下垂、卷曲、卡板。
无法印刷：刷锡膏时，软板会起伏，导致印刷厚度不均、偏移。
无法贴片：吸嘴吸取时板子变形，贴装精度极差。
过炉灾难：在回流焊高温下严重变形，导致元件移位、立碑、开焊。
治具的作用：为柔软的FPC提供一个刚性的“临时骨架”，使其在整个SMT流程（印刷 → 贴片 → 回流焊 → 检测）中，表现得像一块标准的刚性PCB。
一、FPC专用SMT过炉治具的主要类型与结构
最常用的是“载板 + 覆盖膜”的组合系统。
类型核心结构工作原理与特点磁性压板式1. 载板：通常为铝基合成石材质，上面有定位销和内置的磁性材料（如磁性条）。
2. 覆盖板：一片高平整度的薄钢板或合金板。将FPC放在载板上，盖上覆盖板，利用磁力将FPC平整地压紧在载板上。优势：操作快捷，压力均匀，散热好。是目前的主流方案。真空吸附式1. 带微孔的载板：载板上密布微型通气孔。
2. 真空系统：通过管道连接至真空发生器。将FPC放在载板上，启动真空，通过负压将FPC牢牢吸附平整。优势：对有不规则开孔或极薄的FPC固定效果，无压痕。高温胶带粘贴式1. 光面载板：平整的合成石或铝板。
2. 高温胶带使用耐高温的硅胶胶带或聚酰亚胺胶带，手动将FPC四周粘贴固定在载板上。优势：成本。劣势：效率低，有胶残留风险，一致性差。多用于研发或极小批量。二、治具设计的关键要点（与刚性板治具截然不同）材料选择：
载板材料：必须使用低热膨胀系数、高导热性、轻量化的材料。铝基合成石是选择（铝板贴合合成石），它兼顾了金属的导热、强度和合成石的尺寸稳定、防静电。
覆盖板材料：要求平整、轻薄、不变形。常用弹簧钢片或进口合金钢片，表面可能做特氟龙涂层便于脱模。
定位系统：
精密定位孔：载板和覆盖板都必须有高精度的定位孔，与SMT设备的轨道定位针匹配。
FPC定位：通常采用销钉 + 软板治具孔或边角定位器的方式。必须考虑FPC在受热时的微小伸缩，定位不能过紧（“硬定位”），需有微小浮动余量（“软定位”）。
热管理设计：
热膨胀匹配：载板材料的热膨胀系数应尽可能与FPC基材（如聚酰亚胺PI）匹配，防止加热过程中因伸缩不同导致FPC起皱或拉伸。
开窗与避让：对于FPC上需要局部加强散热或减少散热的区域，载板可能需要做镂空或加厚处理。
表面处理与细节：
平整度：载板与覆盖板的接触面平整度要求极高（通常≤0.1mm），否则会导致FPC局部压不紧或产生压痕。
边缘处理：所有边缘需倒角，防止刮伤FPC或操作人员。