可以根据产品的“痛点”来分类，这些痛点正是SMT治具的用武之地：
类：物理结构特殊，无法直接上流水线的产品
这类产品强烈依赖甚至必须使用SMT治具，否则无法进行自动化生产。
产品类型痛点描述所需治具类型与作用柔性电路板太软、易变形、无法在传送带上运输。FPC载具/托盘：将软板用高温胶带或磁性盖板固定在刚性载板上，使其变成一块“硬板”进行SMT生产。这是FPC生产的标配。软硬结合板软硬结合处强度不均，容易在传送中卡板或变形。专用载具：为板子的特殊轮廓和软区提供支撑，确保平稳过炉。外形不规则/有缺口/开孔的PCB标准传送导轨无法稳定夹持，容易掉板、卡板。拼板载具/工艺边载具：通过治具为其增加一个临时的“标准外框”或“底座”，使其能顺利在产线上流转。尺寸超小或异形的PCB如智能穿戴设备、传感器模组的小板，机器无法单独抓取和贴装。多联拼板载具：将多个小板拼成一个标准大板进行生产，效率高，且能防止小板过回焊炉时因热风冲击而移位。第二类：对工艺精度和可靠性要求极高的产品
这类产品使用治具是为了提升良率、保障质量、避免损失。
产品类型痛点描述所需治具类型与作用主板/高端板卡如您之前关注的PC主板、服务器主板。板子大、元件多且重（如大型散热片），在回流焊高温下极易变形，导致焊接不良（如BGA虚焊）。回流焊支撑治具（回流焊载具）：在PCB底部关键位置（特别是大型芯片下方）提供密集的陶瓷或合成石支撑柱，顶住PCB，防止其受热下垂变形。这是保证焊接质量的关键。高密度互联板/含超密间距BGA的板卡元件引脚极细，对PCB的平整度和印刷精度要求达到微米级。任何微小变形都可能导致桥连或开路。高精度印刷治具+回流焊支撑治具：双管齐下，从印刷开始就确保PCB平整稳定。车载电子、航空航天、医疗设备板卡产品价值高，可靠性要求严苛，对生产良率是“零容忍”态度。全套SMT治具：从印刷、贴片到回流焊，全程使用治具进行支撑和定位，限度排除因PCB物理状态不稳定带来的任何质量风险。LED铝基板/陶瓷基板基板本身是金属或陶瓷，与普通的FR-4材料热膨胀系数不同，且表面可能有凹凸结构。专用载具：提供匹配的支撑，并保证其与轨道良好接触，均匀传热。第三类：为了提升效率、实现自动化或辅助后续工序的产品
这类产品使用治具更多是从“降本增效”和“工艺优化”角度出发。
产品类型痛点描述所需治具类型与作用多品种、小批量的板卡产线换线频繁，手工操作效率低、易出错。通用或快换型治具：可以快速适配不同尺寸的PCB，减少换线时间和调机浪费。任何需要后续分板的PCBV-CUT或邮票孔连接的拼板，在SMT后需要折断分离，手工操作易损伤元件。分板治具：将拼板固定在带有精密刀槽或顶针的治具上，通过机器或手动平稳分板，保护元件和焊点。任何需要在线测试或烧录的PCB测试探针需要地对准PCB上的测试点。ICT/FCT测试治具：定位PCB，并集成测试探针模块，确保测试的一致性和可靠性。含有底部元件的双面板在生产第二面时，面已经焊好的元件（特别是较高的）会抵住传送带或炉膛。阶梯型或挖槽型回流焊载具：为面的元件腾出空间，使其“悬空”，避免被碰撞或二次熔化。