随着线路板高密度的发展趋势，线路板的生产要求越来越高，越来越多的新技术应用于线路板的生产，如激光技术，感光树脂等等。以上仅仅是一些表面的肤浅的介绍，线路板生产中还有许多东西因篇幅限制没有说明，如盲埋孔、绕性板、特氟珑板，光刻技术等等。如要深入的研究还需自己努力。
金电镀及维护： 金电镀采用柠檬酸金槽浴，因其维护简便而广受欢迎。金电镀的关键是控制金含量、PH值、温度和比重等参数，以确保良好的可焊性和抗蚀性。此外，保持阳极材料选择与污染处理也是确保电镀质量的重要环节。
在电子制造业中，电路板（PCB）作为连接电子元件的桥梁，其质量和性能至关重要。而电镀作为PCB制造过程中的关键环节，对于提升电路板的导电性、耐腐蚀性以及可靠性具有不可替代的作用。
在进行PCB电镀时，需要注意以下几点： 电镀液的选择：应根据电路板的材质、厚度以及所需金属层的性能要求，选择合适的电镀液。 电镀条件的控制：电镀过程中的电流密度、温度、时间等参数需严格控制，以保证金属层的均匀性和质量。 电镀前的预处理：在电镀前，应对电路板进行清洁、除油、除锈等预处理，以确保电镀层与电路板表面的良好结合。 电镀后的处理：电镀完成后，应对电路板进行清洗、烘干等后处理，以去除多余的电镀液和残留物，提高电路板的可靠性。