随着线路板高密度的发展趋势，线路板的生产要求越来越高，越来越多的新技术应用于线路板的生产，如激光技术，感光树脂等等。以上仅仅是一些表面的肤浅的介绍，线路板生产中还有许多东西因篇幅限制没有说明，如盲埋孔、绕性板、特氟珑板，光刻技术等等。如要深入的研究还需自己努力。
除油与微蚀： 在生产过程中，酸性除油用于清除线路铜面上的氧化物、油墨残膜和余胶，以确保铜与图形电镀铜或镍之间的结合力。微蚀工艺采用过硫酸钠，对线路铜面进行粗化清洁，以确保图形电镀铜与铜之间的结合力。
PCB电镀，即印刷电路板电镀，是指在电路板的表面覆盖一层金属薄膜的过程。这层金属薄膜通常是由铜、镍、金等导电材料构成，旨在增强电路板的导电性能，并起到保护和美化电路板的作用。通过电镀工艺，可以实现电路板表面金属层的均匀分布，从而提高电路板的可靠性和稳定性。
在微电子技术日新月异的今天，印制电路板制造正朝着多层化、积层化、功能化和集成化的方向不断演进，这无疑对制造技术提出了更为严苛的挑战。传统的垂直电镀工艺已难以满足高质量、高可靠性互连孔的技术需求，因此，水平电镀技术应运而生。