PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
PCB电镀的优势主要体现在以下几个方面： 优良的导电性能：电镀层可以显著提高电路板的导电性能，降低电阻和信号传输损耗，提高电路板的传输效率。 良好的耐腐蚀性：电镀层可以有效防止电路板表面被氧化或腐蚀，从而延长电路板的使用寿命。 良好的可焊性：电镀层可以增强电路板的焊接性能，提高焊接点的质量，降低焊接不良率。 美观性：电镀层可以使电路板表面更加光滑、亮丽，提高产品的整体外观质量。
在进行PCB电镀时，需要注意以下几点： 电镀液的选择：应根据电路板的材质、厚度以及所需金属层的性能要求，选择合适的电镀液。 电镀条件的控制：电镀过程中的电流密度、温度、时间等参数需严格控制，以保证金属层的均匀性和质量。 电镀前的预处理：在电镀前，应对电路板进行清洁、除油、除锈等预处理，以确保电镀层与电路板表面的良好结合。 电镀后的处理：电镀完成后，应对电路板进行清洗、烘干等后处理，以去除多余的电镀液和残留物，提高电路板的可靠性。
在微电子技术日新月异的今天，印制电路板制造正朝着多层化、积层化、功能化和集成化的方向不断演进，这无疑对制造技术提出了更为严苛的挑战。传统的垂直电镀工艺已难以满足高质量、高可靠性互连孔的技术需求，因此，水平电镀技术应运而生。