线路板的电镀工艺是其加工过程中的关键技术，通常包括酸性光亮铜电镀、镍/金、锡等工艺。本文将详细介绍电镀工艺中的技术、流程以及具体操作方法。 02、浸酸工艺 浸酸工艺的主要目的是除去板面氧化物，活化板面。通常，酸液浓度维持在5%左右，有时会达到10%，旨在防止水分带入导致的槽液硫酸含量波动。在操作过程中，需注意酸浸时间不宜过长，以防板面氧化。此外，若酸液变得浑浊或铜含量过高，应及时更换。
除油与微蚀： 在生产过程中，酸性除油用于清除线路铜面上的氧化物、油墨残膜和余胶，以确保铜与图形电镀铜或镍之间的结合力。微蚀工艺采用过硫酸钠，对线路铜面进行粗化清洁，以确保图形电镀铜与铜之间的结合力。
PCB电镀的优势主要体现在以下几个方面： 优良的导电性能：电镀层可以显著提高电路板的导电性能，降低电阻和信号传输损耗，提高电路板的传输效率。 良好的耐腐蚀性：电镀层可以有效防止电路板表面被氧化或腐蚀，从而延长电路板的使用寿命。 良好的可焊性：电镀层可以增强电路板的焊接性能，提高焊接点的质量，降低焊接不良率。 美观性：电镀层可以使电路板表面更加光滑、亮丽，提高产品的整体外观质量。
垂直电镀工艺的局限性： 究其原因，这主要与电镀过程中的电流分布有关。在实际操作中，孔内电流往往呈现腰鼓形分布，即从孔边到孔中央逐渐减弱。这种分布特点导致大量铜沉积在表面与孔边，而孔中央所需铜层厚度则难以达到标准。严重时，铜层过薄或无铜层，给多层板的生产带来巨大损失。垂直电镀工艺在电流分布上存在问题，影响铜层的均匀沉积，尤其在高纵横比条件下。