随着线路板高密度的发展趋势，线路板的生产要求越来越高，越来越多的新技术应用于线路板的生产，如激光技术，感光树脂等等。以上仅仅是一些表面的肤浅的介绍，线路板生产中还有许多东西因篇幅限制没有说明，如盲埋孔、绕性板、特氟珑板，光刻技术等等。如要深入的研究还需自己努力。
全板电镀铜及维护： 全板电镀铜工艺用于保护新沉积的化学铜层，防止其被酸浸蚀，并通过电镀增厚铜层至适当程度。槽液成分主要包括硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，以确保电镀时板面厚度的均匀分布和对深孔小孔的充分覆盖。为了保持工艺稳定，需每天根据千安小时消耗情况补充铜光剂，且每两周更换过滤泵滤芯。
金电镀及维护： 金电镀采用柠檬酸金槽浴，因其维护简便而广受欢迎。金电镀的关键是控制金含量、PH值、温度和比重等参数，以确保良好的可焊性和抗蚀性。此外，保持阳极材料选择与污染处理也是确保电镀质量的重要环节。
在电子制造业中，电路板（PCB）作为连接电子元件的桥梁，其质量和性能至关重要。而电镀作为PCB制造过程中的关键环节，对于提升电路板的导电性、耐腐蚀性以及可靠性具有不可替代的作用。